IT之家3月22日消息，马斯克刚刚在X上发帖称，SpaceX与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目，详细信息计划于北京时间3月23日（周一）上午9:00正式公布。
根据马斯克披露的信息，TERAFAB项目的目标是实现每年超过1太瓦（terawatt）的算力产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片及封装环节；其中约80%的产能将用于太空领域，剩余约20%则面向地面应用。
这并非马斯克首次提及TERAFAB项目。在2025年11月年度股东大会上，马斯克首次公开提及这一构想，当时他表示“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求”。
在今年1月的财报电话会议上，他进一步明确特斯拉需要在美国建造“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”。
据媒体公开报道，TERAFAB计划采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。
马斯克在3月18日的X文中还明确表示，即便TERAFAB项目推进，特斯拉与SpaceXAI仍将继续大规模采购英伟达芯片。他将TERAFAB定位为边缘推理项目，而非用于替代训练算力——特斯拉AI5芯片主要针对Optimus人形机器人与Cybercab无人驾驶出租车的边缘计算做优化，而大规模数据中心训练任务仍将依赖英伟达的硬件。
目前，特斯拉正与台积电、三星保持代工合作；下一代AI5芯片计划2027年年中由两家代工厂量产，据称算力将达到现有AI4芯片的10倍；下下代AI6芯片已通过长期协议锁定在三星得州工厂，量产时间预计为2028年年中。马斯克曾表示，AI7及以后的芯片需要“不同的晶圆厂”或“更具冒险精神的方案”，业内普遍认为这指向TERAFAB。
行业分析人士指出，建造一座先进制程晶圆厂通常需要250亿至400亿美元（IT之家注：现汇率约合1724.8亿至2759.68亿元人民币）的投资，建设周期约3至5年，且面临设备交付周期长、专业技术人才短缺等现实挑战。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，先进半导体制造“不仅仅是建一座工厂那么简单”，赶超台积电“几乎是不可能的”。
华泰优配_股票配资炒股平台_线上杠杆配资炒股平台提示：文章来自网络，不代表本站观点。
- 上一篇：富鑫中证 杨君访谈的国际合作如何影响全球媒体格局？
- 下一篇：没有了
相关文章
沪深京行情 实时轮播
热点资讯
